李金锋：《美国对华半导体产业链竞争：东亚地区的视角》，载《外交评论》，2023年第3期，第51-77页。
李金锋，南京大学国际关系学院博士生、南京大学亚太发展研究中心研究助理
内容摘要
基于对美国及东亚地区半导体产业链发展态势的判断，拜登政府积极拉拢韩国、日本以及中国台湾地区组建 “半导体联盟”，加强对华半导体产业链竞争。美国此举主要出于三重动因：维护美国主导下的等级制半导体产业链体系，遏阻中国向产业链高端延伸；借机汲取东亚地区优势资源，增强美国半导体供应链韧性和产业霸权；收拢针对中国半导体产业的围堵网。为此，美国重视“相对收益”，一面要求东亚地区盟友及伙伴配合美国围堵中国，另一面要求其提交半导体生产数据，向美国转移先进产能及技术,并与美国开展联合技术研发。而韩国、日本以及中国台湾地区均从自身利益出发，对美国“半导体联盟”做出有所保留的政策回应，利益分歧势必制约美国对华半导体产业链战略布局的发展前景。为应对半导体产业链竞争，中国应当加强政治层面的对外战略沟通，更需要锤炼内功，畅通国内国际双循环，优化半导体融资及人才机制，明确政府、高校、科研机构及企业在国家科技创新体系中的定位与分工，从根本上增强半导体产业链韧性和竞争力。
关键词：拜登政府；半导体产业链；东亚地区；半导体联盟；中美关系
